首页 > 过刊浏览>1981年第卷第2期 >1981(2)

上一篇 | 下一篇

国外微电子组装发展概况和展望

王宝善
王宝善

在期刊界中查找
在Google Scholar中查找
在百度中查找
在PubMed中查找
在本站中查找

在期刊界中查找
在Google Scholar中查找
在百度中查找
在PubMed中查找
在本站中查找

发布日期：

摘要
图/表
访问统计
PDF预览
参考文献
相似文献
引证文献
附件

[关键词]

[摘要]

电子组装是电子学的一门边縁学科,它的定义为“将一张电原理图转变成为一个实用的具有一定形状尺寸的电子硬件(组件、插件、分机、分系统和整机)的技术过程”。电子技术从电子管、晶体管发展到集成电路,相应的组装互连技术也从金属底板分立元件分立走线发展到印制电路板、多层印制电路板。自59年出现集成电路以来,固态技术发展很快,现在已进入第4代大规模/超大规模集成电路,79年集成度已

[Key word]

[Abstract]

[中图分类号]

[基金项目]