用高密度多片组装方式构成的混合功能电路

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用高密度多片组装方式构成的混合功能电路

童勤勋
童勤勋

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最近,随着对电子设备高速化、高性能化、小型化和轻量化等要求的显著提高,电子电路的高集成化、多功能化以及布线之间间距的最小化等就成了重要的课题。所以,以前那种将封装的分立元件组装在印制板上的组件装配法,在密度和布线长度方面往往已不适应了。为了处理这种情况,半导体芯片正在迅速地从集成电路向大规模集成电路,进而向超大规模集成电路发展。但是,在一块芯片上能组装的功能,从消耗功率、特性、成品

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[Abstract]

[中图分类号]

[基金项目]