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IBM公司用大规模集成电路(LSI)芯片设计了多芯片多层陶瓷组件以提高性能和密度

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    介绍 IBM 公司在4300型信号处理机里所使用的两种组件的设计要求和特点。这两种组件由于采用了 LSI 芯片,使得性能上得到很大改善、功率降低、逻辑门的密度和可靠性提高了。在上述应用中,组件逻辑门的平均密度达到了196门/厘米~2,为 IBM 公司单片集成系统所达到密度的30倍。在印制电路插件板这一组装级中甚至可以有更大的密度改善。
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