大面积混合电路(以下简称 LAH)是一种充分验证了的微电子组装概念,这种概念是把常规的混合电路技术发展到高一级即组件级的组装水平,并把混合微电路和印制电路板的设计和组装优点结合在一起。LAH 的特点是在一块大的陶瓷基片(典型的为4×4英寸)上沉积电阻器和多层厚膜导线。分立组装元件可以装接和互连到这种电路上。另外,为了给敏感器件和引线焊接提供保护性的措施,基片上的局部区域可以采用气密性封装(使用一种可维修的方法)。最后,基片粘接到一块合适的安装板上,并通过一个连接器,或硬线互连到外部线路上。本文敍述了 LAH 的优缺点,某些所碰到的问题、已实现的制造方法和设计研究。对 LAH 及相应的多层印制电路板组件做了对比。给出了试验工程组件的环境试验结果。由于 LAH 的一些优点及其研制的成功,从而得到休斯飞机公司的重视,并把 LAH 应用到先进系统中去,目前,正在计划或考虑在许多卫星和飞机系统上应用。