[关键词]
[摘要]
引言最近,载带自动焊接(TAB)工艺的进展,使得混合集成电路的组装自动化有了可能。由于混合集成电路的产量一般说来都比较低,至少与单片电路相比是低的,这样,在自动化方面就会碰到一些基本的问题。因为 TAB 组装设备的成本高、各种不同尺寸芯片的品种多,所以必须进行一定程度的标准化,以使 TAB 工艺经济上行之有效,它在成本方面的最大的潜在优点是芯片在组装前可以进行预测,这一点是 TAB 工艺设备昂贵所抵销不了的。
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[Abstract]
[中图分类号]
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