凸点载带自动焊接工艺(BTAB)实用指南

首页 > 过刊浏览>1981年第卷第2期 >1981(2)

凸点载带自动焊接工艺(BTAB)实用指南

J.W.Kanz,G.W.Braun,R.F.Unger,王宝善
J.W.Kanz,G.W.Braun,R.F.Unger,王宝善

在期刊界中查找
在Google Scholar中查找
在百度中查找
在PubMed中查找
在本站中查找

在期刊界中查找
在Google Scholar中查找
在百度中查找
在PubMed中查找
在本站中查找

发布日期：

摘要
图/表
访问统计
PDF预览
参考文献
相似文献
引证文献
附件

[关键词]

[摘要]

在混合微电路制造中已经用过好几种群焊接技术来取代线焊法,但至今还没有一种达到普遍接受程度。近几年来,载带技术,典型的称为载带自动焊接工艺(简称 TAB 工艺),获得人们的重视。凸点载带自动焊接工艺(简称 BTAB 工艺)是一项新的发展,它除了保留常规 TAB 工艺的优点外,还具有自己的特色,能与常规铝金属化集成电路芯片很好的配合。本文从混合微电路生产实际和性能角度出发来介绍 BTAB 工艺目前的发展情况。

[Key word]

[Abstract]

[中图分类号]

[基金项目]