芯片载体组装应用

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大规模集成电路(LSI)需要的引出脚数目日益增加,使采用印制电路板标准互连间距0.1英寸的双列直插式和扁平封装外壳尺寸相应增大。芯片载体的研究发展显著地改进了组装结构,它起初用于混合电路的陶瓷基板上,现在也常用于环氧玻璃布印制电路板。本文介绍两种型式的性能和优点,并进行了比较。

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John A. Bauer,王宝善.芯片载体组装应用[J].现代雷达,1981,(2).

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