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1981年第卷第2期
>1981(2)
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陶瓷多层基片
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[摘要]
一、前言众所周知,近几年来半导体工业取得了惊人的进展,现在大规模集成电路已进入大量生产阶段,从计算机、电子交换机等工业生产方面应用的设备直到台式计算机、照相机、手表、汽车等方面得到了广泛的应用。另外,超大规模集成电路的研制也在各方面取得了迅速的进展,正在接近实用阶段。与此同时,一直作为芯片管壳的,与树脂、玻璃同样得到广泛应用的陶瓷材料也有多方面的发展。
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童勤勋.陶瓷多层基片[J].现代雷达,1981,(2).
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