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采用重熔焊工艺的混合集成电路结构

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    本文研究了采用钎料重熔工艺制造的混合集成电路,目的是使电路充分微型化并显著地降低成本。将薄膜电阻和电容网络(R-C)芯片以及硅集成电路芯片外贴在多层厚膜布线的基片上,并用软钎焊与基片连接,开始时芯片为钎料凸点所支承,接着,在钎料的重熔过程中这些芯片借助钎料的表面张力进行自动对正。采用这种工艺所制造出来的接点可以补偿基片的偏移和波动。混合集成电路的机械支承和电气连接只要通过一次重熔过程就都完成了。已经证明这些混合集成电路是完全令人满意的和可靠的。
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