[关键词]
[摘要]
关于解决计算机的热设计问题,在进行理论分析的同时,近几年来,已付诸具体实施,各种方法正在民用设备得到实际的应用。特别是在大规模集成电路计算机方面,基本逻辑元件的高速化、低能量化、高集成化、高可靠性、和低成本都取得迅速进展,这些因素直接或间接都是以温度为参数的函数,计算机硬件系统的性能估价不是可以看作是将“由元件可直接得到的性能”和“用热设计能得到的冷却效率”作为系数的乘积吗?本文介绍大规模集成电路热设计时应注意的事项,最后介绍 ACOS 计算机系统中采用的冷却方式。
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