IEEE-CHMTS(元件、混合电路、制造技术学会)和EIA(电子工业联合会)主办的第35届电子元件会议于1985年5月20～22日在美国首都华盛顿希尔顿饭店举行,有三十多个国家八百多人参加。会议共宣读87篇论文,其中美国64篇(含中国访问学者1篇),日本14篇,中国5篇(国内4篇,台湾交通大学1篇),英国3篇,西德1篇。我国在会上宣读的4篇论文为: (1)“密封载体-多层厚膜基板微电子组装组件”,王宝善、汪福章、胡长瑞,南京电子技术研究所。 (2)“二氧化铅掺杂改性的TLMM钽系电容器”,胡南山等,上海