[关键词]
[摘要]
在介质材料(氧化铝、熔融二氧化硅、柘榴石、兰宝石等)上蚀刻的电路图形是微波系统和毫米波系统的心脏。然而,由于器件技术的不断进展,不再需要采用这种难于控制的各向同性湿化学工艺过程。在今天几何尺寸达到亚密耳(submil)时,采用化学蚀刻法所能达到的成品率不超过30~60%。显然,需要一种代替的处理方法。计算机产生的电设计数据常常确定了所要求电路尺寸。目前的设计要求线宽为0.0015英寸,间隔为0.0005英寸。与这些尺寸有关的公差要求必须予以满足,否则该电
[Key word]
[Abstract]
[中图分类号]
[基金项目]